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宿州市(灵璧县、砀山县、萧县、埇桥区、泗县)

临沧市(云县、沧源佤族自治县、凤庆县、临翔区、镇康县、双江拉祜族佤族布朗族傣族自治县、耿马傣族佤族自治县、永德县)

咸宁市(通山县、通城县、崇阳县、赤壁市、咸安区、嘉鱼县)

沧州市(运河区、泊头市、任丘市、河间市、东光县、献县、南皮县、黄骅市、肃宁县、孟村回族自治县、新华区、吴桥县、盐山县、海兴县、沧县、青县)  黔南布依族苗族自治州(惠水县、瓮安县、都匀市、荔波县、龙里县、福泉市、贵定县、罗甸县、长顺县、平塘县、独山县、三都水族自治县)

张家界市(永定区、慈利县、桑植县、武陵源区)

巴中市(恩阳区、巴州区、通江县、南江县、平昌县)

平凉市(庄浪县、华亭市、崇信县、灵台县、静宁县、崆峒区、泾川县)

西宁市(城西区、城中区、湟中区、城北区、城东区、湟源县、大通回族土族自治县)  伊春市(乌翠区、南岔县、丰林县、伊美区、大箐山县、铁力市、汤旺县、嘉荫县、金林区、友好区)

巴彦淖尔市(乌拉特前旗、磴口县、乌拉特后旗、临河区、杭锦后旗、五原县、乌拉特中旗)

牡丹江市(阳明区、穆棱市、绥芬河市、东宁市、西安区、海林市、爱民区、宁安市、林口县、东安区)

凉山彝族自治州(宁南县、喜德县、布拖县、冕宁县、会理市、金阳县、盐源县、美姑县、西昌市、甘洛县、昭觉县、越西县、会东县、德昌县、木里藏族自治县、雷波县、普格县)

承德市(双滦区、鹰手营子矿区、宽城满族自治县、双桥区、承德县、平泉市、丰宁满族自治县、隆化县、兴隆县、滦平县、围场满族蒙古族自治县)

博尔塔拉蒙古自治州(博乐市、精河县、阿拉山口市、温泉县)

鞍山市(岫岩满族自治县、海城市、千山区、台安县、立山区、铁东区、铁西区)

潍坊市(青州市、临朐县、安丘市、高密市、寒亭区、寿光市、坊子区、潍城区、诸城市、昌乐县、奎文区、昌邑市)

洛阳市(孟津区、伊川县、洛龙区、汝阳县、洛宁县、新安县、宜阳县、老城区、嵩县、栾川县、瀍河回族区、偃师区、西工区、涧西区)

呼和浩特市(回民区、托克托县、和林格尔县、新城区、武川县、清水河县、赛罕区、土默特左旗、玉泉区)

镇江市(京口区、润州区、丹徒区、扬中市、句容市、丹阳市)

酒泉市(金塔县、肃北蒙古族自治县、肃州区、阿克塞哈萨克族自治县、敦煌市、玉门市、瓜州县)

十堰市(竹溪县、郧西县、茅箭区、丹江口市、郧阳区、竹山县、张湾区、房县)

甘孜藏族自治州(巴塘县、德格县、白玉县、理塘县、甘孜县、石渠县、康定市、稻城县、乡城县、丹巴县、新龙县、得荣县、炉霍县、九龙县、色达县、雅江县、道孚县、泸定县)

大同市(平城区、新荣区、天镇县、浑源县、云州区、左云县、云冈区、广灵县、阳高县、灵丘县)

兰州市(皋兰县、七里河区、西固区、安宁区、永登县、榆中县、城关区、红古区)

孝感市(孝昌县、应城市、汉川市、孝南区、大悟县、安陆市、云梦县)

龙岩市(新罗区、永定区、武平县、连城县、上杭县、漳平市、长汀县)

吐鲁番市(高昌区、鄯善县、托克逊县)

和田地区(洛浦县、和田市、和田县、于田县、民丰县、策勒县、墨玉县、皮山县)

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甘南藏族自治州(合作市、玛曲县、碌曲县、舟曲县、夏河县、迭部县、临潭县、卓尼县)

绍兴市(诸暨市、新昌县、嵊州市、柯桥区、上虞区、越城区)

海口市(龙华区、秀英区、美兰区、琼山区)

许昌市(禹州市、鄢陵县、魏都区、襄城县、建安区、长葛市)  长春市(农安县、南关区、二道区、朝阳区、绿园区、九台区、榆树市、宽城区、德惠市、公主岭市、双阳区)

固原市(隆德县、西吉县、原州区、彭阳县、泾源县)

濮阳市(濮阳县、范县、南乐县、清丰县、台前县、华龙区)

临沂市(沂水县、平邑县、沂南县、费县、蒙阴县、河东区、兰陵县、兰山区、罗庄区、临沭县、莒南县、郯城县)亳州市(蒙城县、涡阳县、利辛县、谯城区)

鹰潭市(月湖区、贵溪市、余江区)  山南市(桑日县、措美县、贡嘎县、浪卡子县、乃东区、洛扎县、错那市、扎囊县、琼结县、加查县、隆子县、曲松县)

西安市(碑林区、阎良区、灞桥区、周至县、高陵区、鄠邑区、临潼区、莲湖区、蓝田县、新城区、长安区、未央区、雁塔区)

湖州市(安吉县、南浔区、德清县、长兴县、吴兴区)

玉树藏族自治州(曲麻莱县、杂多县、玉树市、称多县、囊谦县、治多县)保定市(曲阳县、易县、顺平县、博野县、徐水区、莲池区、望都县、满城区、阜平县、涞源县、容城县、清苑区、涞水县、定州市、竞秀区、雄县、高碑店市、蠡县、安新县、安国市、定兴县、唐县、涿州市、高阳县)

随州市(随县、曾都区、广水市)

黑河市(逊克县、爱辉区、五大连池市、嫩江市、北安市、孙吴县)

晋中市(榆社县、榆次区、寿阳县、介休市、灵石县、祁县、左权县、和顺县、昔阳县、平遥县、太谷区)

清远市(连山壮族瑶族自治县、清新区、英德市、清城区、佛冈县、连南瑶族自治县、阳山县、连州市)

辽阳市(文圣区、太子河区、白塔区、弓长岭区、辽阳县、宏伟区、灯塔市)

日喀则市(定日县、吉隆县、岗巴县、萨迦县、仲巴县、白朗县、仁布县、昂仁县、桑珠孜区、南木林县、康马县、拉孜县、聂拉木县、江孜县、萨嘎县、谢通门县、定结县、亚东县)

常州市(天宁区、金坛区、溧阳市、武进区、新北区、钟楼区)

娄底市(新化县、涟源市、双峰县、冷水江市、娄星区)

张家口市(怀安县、崇礼区、阳原县、沽源县、张北县、蔚县、桥东区、康保县、尚义县、万全区、怀来县、宣化区、桥西区、下花园区、涿鹿县、赤城县)

邢台市(南宫市、内丘县、柏乡县、沙河市、信都区、巨鹿县、隆尧县、南和区、清河县、威县、平乡县、宁晋县、襄都区、任泽区、临城县、临西县、新河县、广宗县)

普洱市(景东彝族自治县、思茅区、景谷傣族彝族自治县、江城哈尼族彝族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、西盟佤族自治县、澜沧拉祜族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、墨江哈尼族自治县)

开封市(杞县、鼓楼区、禹王台区、兰考县、尉氏县、通许县、龙亭区、祥符区、顺河回族区)

白银市(靖远县、白银区、会宁县、景泰县、平川区)

达州市(大竹县、开江县、通川区、万源市、渠县、宣汉县、达川区)

渭南市(蒲城县、韩城市、澄城县、华州区、临渭区、大荔县、潼关县、合阳县、华阴市、富平县、白水县)

马鞍山市(雨山区、和县、花山区、当涂县、含山县、博望区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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