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 衡水市(安平县、阜城县、枣强县、故城县、冀州区、武强县、武邑县、饶阳县、深州市、景县、桃城区)





曲靖市(沾益区、宣威市、麒麟区、富源县、会泽县、师宗县、罗平县、陆良县、马龙区)









黄石市(黄石港区、铁山区、阳新县、下陆区、西塞山区、大冶市)









香港特别行政区  包头市(固阳县、东河区、达尔罕茂明安联合旗、昆都仑区、石拐区、白云鄂博矿区、土默特右旗、青山区、九原区)









宝鸡市(岐山县、千阳县、扶风县、陈仓区、眉县、凤翔区、麟游县、陇县、太白县、金台区、凤县、渭滨区)









天津市(东丽区、南开区、宁河区、红桥区、西青区、河东区、河北区、武清区、和平区、河西区、静海区、宝坻区、蓟州区、北辰区、津南区、滨海新区)









娄底市(双峰县、涟源市、娄星区、新化县、冷水江市)毕节市(织金县、黔西市、赫章县、大方县、金沙县、威宁彝族回族苗族自治县、纳雍县、七星关区)









泰州市(兴化市、高港区、靖江市、姜堰区、海陵区、泰兴市)  惠州市(惠阳区、博罗县、惠城区、龙门县、惠东县)









菏泽市(牡丹区、鄄城县、郓城县、东明县、单县、曹县、成武县、巨野县、定陶区)









邢台市(新河县、宁晋县、柏乡县、威县、临城县、任泽区、襄都区、广宗县、平乡县、南宫市、信都区、巨鹿县、清河县、沙河市、南和区、临西县、内丘县、隆尧县)









廊坊市(三河市、文安县、大厂回族自治县、固安县、大城县、广阳区、安次区、香河县、霸州市、永清县)铜陵市(郊区、铜官区、义安区、枞阳县)









海东市(循化撒拉族自治县、乐都区、化隆回族自治县、民和回族土族自治县、平安区、互助土族自治县)









丽江市(玉龙纳西族自治县、古城区、永胜县、宁蒗彝族自治县、华坪县)









衡阳市(雁峰区、常宁市、蒸湘区、石鼓区、南岳区、衡东县、衡南县、衡阳县、祁东县、耒阳市、珠晖区、衡山县)









三亚市(崖州区、天涯区、海棠区、吉阳区)









克孜勒苏柯尔克孜自治州(阿合奇县、乌恰县、阿克陶县、阿图什市)









五指山市(屯昌县、文昌市、保亭黎族苗族自治县、临高县、琼中黎族苗族自治县、琼海市、白沙黎族自治县、陵水黎族自治县、定安县、乐东黎族自治县、万宁市、东方市、澄迈县、昌江黎族自治县)

4月15日消息,据新浪科技报道,近日小米公司在内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,并向产品部总经理李俊汇报。

对此,小米集团公关部总经理王化随后在微博回应称,“手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”

资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米,有着较为丰富的芯片行业经验与资源。

至于自研手机芯片,小米早在2017年2月,就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1,并由小米5C首发搭载,成为了当时继苹果、三星、华为之后,全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。

不过可惜的是,澎湃S1由于孱弱的基带能力(不支持联通的3G、4G网络制式,也不支持电信的所有网络制式),并没有在当时的市场上获得成功。然而,澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败,使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后,小米转向了ISP芯片(澎湃C系列)、电源管理芯片(澎湃P系列)等相对简单的外围芯片的自研。

直到2021年,小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司(以下简称“玄戒”),不仅注册资本高达15亿元,并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导,而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月,玄戒科技还进行了增资,其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元人民币,同样是由曾学忠领导。

根据自去年以来的相关爆料显示,小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成,该芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用八核三丛集的CPU架构设计,其中包括ArmCortex-X925CPU超大核,同时还集成了Immortalis-G925GPU,综合性大约与骁龙8Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

根据预计,小米今年即将发布的小米15SPro新机有可能会搭载全新的自研SoC,其将配备6100mAh硅碳负极电池并支持90W快充,还支持UWB超宽带技术,可与小米SU7电动汽车联动。

编辑:芯智讯-浪客剑

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