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中山市  保山市(施甸县、昌宁县、腾冲市、龙陵县、隆阳区)









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4月15日消息,据新浪科技报道,近日小米公司在内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,并向产品部总经理李俊汇报。

对此,小米集团公关部总经理王化随后在微博回应称,“手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”

资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米,有着较为丰富的芯片行业经验与资源。

至于自研手机芯片,小米早在2017年2月,就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1,并由小米5C首发搭载,成为了当时继苹果、三星、华为之后,全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。

不过可惜的是,澎湃S1由于孱弱的基带能力(不支持联通的3G、4G网络制式,也不支持电信的所有网络制式),并没有在当时的市场上获得成功。然而,澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败,使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后,小米转向了ISP芯片(澎湃C系列)、电源管理芯片(澎湃P系列)等相对简单的外围芯片的自研。

直到2021年,小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司(以下简称“玄戒”),不仅注册资本高达15亿元,并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导,而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月,玄戒科技还进行了增资,其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元人民币,同样是由曾学忠领导。

根据自去年以来的相关爆料显示,小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成,该芯片基于台积电N4P制程工艺打造,采用八核三丛集的CPU架构设计,其中包括ArmCortex-X925CPU超大核,同时还集成了Immortalis-G925GPU,综合性大约与骁龙8Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

根据预计,小米今年即将发布的小米15SPro新机有可能会搭载全新的自研SoC,其将配备6100mAh硅碳负极电池并支持90W快充,还支持UWB超宽带技术,可与小米SU7电动汽车联动。

编辑:芯智讯-浪客剑

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