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廊坊市(固安县、永清县、香河县、安次区、三河市、文安县、大厂回族自治县、霸州市、广阳区、大城县)

大兴安岭地区(塔河县、漠河市、呼玛县)

兴安盟(阿尔山市、扎赉特旗、乌兰浩特市、科尔沁右翼中旗、突泉县、科尔沁右翼前旗)

无锡市(梁溪区、新吴区、锡山区、江阴市、惠山区、滨湖区、宜兴市)  松原市(长岭县、乾安县、宁江区、前郭尔罗斯蒙古族自治县、扶余市)

儋州市

吴忠市(盐池县、利通区、同心县、青铜峡市、红寺堡区)

楚雄彝族自治州(楚雄市、永仁县、牟定县、姚安县、禄丰市、武定县、双柏县、大姚县、南华县、元谋县)

长治市(长子县、沁源县、沁县、潞城区、屯留区、黎城县、上党区、平顺县、壶关县、武乡县、潞州区、襄垣县)  包头市(青山区、东河区、九原区、昆都仑区、土默特右旗、达尔罕茂明安联合旗、固阳县、白云鄂博矿区、石拐区)

贺州市(八步区、平桂区、钟山县、昭平县、富川瑶族自治县)

宿迁市(泗阳县、沭阳县、宿城区、宿豫区、泗洪县)

安康市(汉滨区、岚皋县、汉阴县、白河县、紫阳县、石泉县、平利县、镇坪县、宁陕县、旬阳市)

呼伦贝尔市(新巴尔虎右旗、莫力达瓦达斡尔族自治旗、鄂伦春自治旗、鄂温克族自治旗、扎赉诺尔区、满洲里市、根河市、陈巴尔虎旗、新巴尔虎左旗、牙克石市、海拉尔区、额尔古纳市、阿荣旗、扎兰屯市)

邢台市(新河县、清河县、襄都区、威县、宁晋县、南宫市、沙河市、巨鹿县、平乡县、任泽区、南和区、信都区、隆尧县、柏乡县、广宗县、临西县、临城县、内丘县)

延安市(宝塔区、黄龙县、宜川县、洛川县、延川县、子长市、安塞区、延长县、志丹县、富县、吴起县、甘泉县、黄陵县)

汕尾市(海丰县、城区、陆丰市、陆河县)

衡水市(枣强县、武强县、故城县、冀州区、桃城区、深州市、武邑县、阜城县、安平县、景县、饶阳县)

常德市(澧县、津市市、武陵区、汉寿县、安乡县、临澧县、桃源县、石门县、鼎城区)

盐城市(建湖县、大丰区、盐都区、阜宁县、响水县、射阳县、滨海县、亭湖区、东台市)

伊犁哈萨克自治州(伊宁县、特克斯县、巩留县、霍城县、察布查尔锡伯自治县、昭苏县、伊宁市、奎屯市、尼勒克县、霍尔果斯市、新源县)

凉山彝族自治州(美姑县、西昌市、宁南县、金阳县、木里藏族自治县、甘洛县、盐源县、雷波县、冕宁县、昭觉县、布拖县、德昌县、会理市、喜德县、越西县、会东县、普格县)

中山市

柳州市(柳北区、融安县、柳南区、三江侗族自治县、柳江区、融水苗族自治县、城中区、鱼峰区、柳城县、鹿寨县)

鹰潭市(余江区、月湖区、贵溪市)

博尔塔拉蒙古自治州(温泉县、博乐市、阿拉山口市、精河县)

双鸭山市(岭东区、尖山区、集贤县、宝山区、四方台区、友谊县、宝清县、饶河县)

汉中市(西乡县、城固县、略阳县、镇巴县、留坝县、南郑区、勉县、汉台区、佛坪县、洋县、宁强县)

大理白族自治州(弥渡县、云龙县、永平县、漾濞彝族自治县、剑川县、祥云县、巍山彝族回族自治县、鹤庆县、大理市、宾川县、洱源县、南涧彝族自治县)

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雅安市(石棉县、名山区、芦山县、雨城区、宝兴县、荥经县、汉源县、天全县)

马鞍山市(博望区、雨山区、和县、当涂县、花山区、含山县)

抚州市(资溪县、东乡区、崇仁县、南丰县、临川区、金溪县、乐安县、南城县、黎川县、广昌县、宜黄县)

威海市(乳山市、文登区、环翠区、荣成市)  梅州市(梅江区、平远县、五华县、兴宁市、梅县区、大埔县、蕉岭县、丰顺县)

甘南藏族自治州(碌曲县、合作市、迭部县、卓尼县、临潭县、玛曲县、夏河县、舟曲县)

阳泉市(城区、盂县、郊区、矿区、平定县)

驻马店市(平舆县、泌阳县、遂平县、正阳县、汝南县、新蔡县、上蔡县、确山县、驿城区、西平县)阳江市(阳东区、阳春市、阳西县、江城区)

新疆维吾尔自治区  重庆市(荣昌区、沙坪坝区、长寿区、巫溪县、北碚区、铜梁区、涪陵区、南川区、垫江县、巫山县、万州区、秀山土家族苗族自治县、丰都县、忠县、黔江区、大渡口区、潼南区、奉节县、梁平区、彭水苗族土家族自治县、渝北区、渝中区、綦江区、江津区、巴南区、南岸区、酉阳土家族苗族自治县、九龙坡区、合川区、大足区、城口县、永川区、武隆区、开州区、璧山区、云阳县、江北区、石柱土家族自治县)

淮南市(大通区、凤台县、潘集区、田家庵区、八公山区、谢家集区、寿县)

南通市(海安市、崇川区、通州区、如东县、启东市、海门区、如皋市)

白银市(白银区、靖远县、景泰县、会宁县、平川区)云浮市(罗定市、云安区、云城区、郁南县、新兴县)

张掖市(高台县、临泽县、肃南裕固族自治县、甘州区、山丹县、民乐县)

开封市(禹王台区、兰考县、杞县、鼓楼区、尉氏县、通许县、祥符区、顺河回族区、龙亭区)

哈密市(伊吾县、伊州区、巴里坤哈萨克自治县)

福州市(长乐区、马尾区、福清市、连江县、闽清县、永泰县、平潭县、鼓楼区、台江区、仓山区、晋安区、罗源县、闽侯县)

沈阳市(于洪区、辽中区、沈北新区、康平县、沈河区、大东区、浑南区、和平区、苏家屯区、新民市、法库县、铁西区、皇姑区)

合肥市(巢湖市、蜀山区、庐江县、肥西县、肥东县、庐阳区、长丰县、包河区、瑶海区)

池州市(贵池区、青阳县、石台县、东至县)

宁波市(余姚市、镇海区、慈溪市、象山县、宁海县、鄞州区、海曙区、奉化区、北仑区、江北区)

安顺市(普定县、镇宁布依族苗族自治县、紫云苗族布依族自治县、西秀区、平坝区、关岭布依族苗族自治县)

桂林市(荔浦市、灵川县、灌阳县、雁山区、临桂区、平乐县、全州县、秀峰区、叠彩区、七星区、阳朔县、象山区、恭城瑶族自治县、资源县、永福县、兴安县、龙胜各族自治县)

南充市(西充县、顺庆区、营山县、嘉陵区、仪陇县、阆中市、高坪区、蓬安县、南部县)

天津市(河东区、东丽区、静海区、武清区、和平区、南开区、津南区、蓟州区、宝坻区、河西区、红桥区、河北区、北辰区、西青区、宁河区、滨海新区)

资阳市(安岳县、雁江区、乐至县)

随州市(随县、曾都区、广水市)

昆明市(晋宁区、呈贡区、宜良县、石林彝族自治县、东川区、盘龙区、五华区、安宁市、嵩明县、寻甸回族彝族自治县、富民县、禄劝彝族苗族自治县、官渡区、西山区)

哈尔滨市(巴彦县、木兰县、尚志市、依兰县、南岗区、方正县、松北区、宾县、通河县、五常市、呼兰区、道里区、香坊区、平房区、延寿县、阿城区、双城区、道外区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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