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遂宁市(射洪市、大英县、蓬溪县、船山区、安居区)

朝阳市(凌源市、龙城区、建平县、双塔区、北票市、朝阳县、喀喇沁左翼蒙古族自治县)

杭州市(萧山区、余杭区、临安区、西湖区、钱塘区、桐庐县、拱墅区、滨江区、淳安县、上城区、临平区、富阳区、建德市)

朔州市(应县、怀仁市、山阴县、平鲁区、右玉县、朔城区)  南宁市(宾阳县、武鸣区、邕宁区、马山县、上林县、横州市、江南区、青秀区、西乡塘区、隆安县、兴宁区、良庆区)

铜川市(王益区、耀州区、宜君县、印台区)

白银市(靖远县、会宁县、景泰县、白银区、平川区)

宜昌市(猇亭区、远安县、伍家岗区、宜都市、夷陵区、西陵区、枝江市、长阳土家族自治县、点军区、秭归县、当阳市、兴山县、五峰土家族自治县)

中卫市(海原县、中宁县、沙坡头区)  秦皇岛市(山海关区、抚宁区、卢龙县、青龙满族自治县、北戴河区、海港区、昌黎县)

丽水市(缙云县、龙泉市、庆元县、松阳县、云和县、景宁畲族自治县、遂昌县、莲都区、青田县)

阳江市(江城区、阳西县、阳春市、阳东区)

陇南市(康县、西和县、两当县、武都区、成县、文县、宕昌县、礼县、徽县)

舟山市(岱山县、普陀区、定海区、嵊泗县)

天水市(麦积区、甘谷县、秦州区、清水县、武山县、秦安县、张家川回族自治县)

上海市(松江区、宝山区、崇明区、虹口区、静安区、青浦区、杨浦区、闵行区、浦东新区、嘉定区、徐汇区、长宁区、黄浦区、普陀区、奉贤区、金山区)

黄山市(屯溪区、歙县、祁门县、黄山区、黟县、休宁县、徽州区)

荆州市(荆州区、监利市、沙市区、洪湖市、公安县、石首市、松滋市、江陵县)

清远市(佛冈县、清城区、连州市、英德市、清新区、连山壮族瑶族自治县、连南瑶族自治县、阳山县)

海西蒙古族藏族自治州(天峻县、德令哈市、乌兰县、格尔木市、都兰县、茫崖市)

沈阳市(苏家屯区、辽中区、沈河区、皇姑区、于洪区、沈北新区、康平县、和平区、铁西区、浑南区、大东区、新民市、法库县)

南京市(鼓楼区、江宁区、浦口区、秦淮区、六合区、溧水区、高淳区、建邺区、玄武区、栖霞区、雨花台区)

洛阳市(瀍河回族区、伊川县、洛宁县、宜阳县、嵩县、汝阳县、新安县、老城区、西工区、孟津区、栾川县、偃师区、洛龙区、涧西区)

邢台市(内丘县、临城县、柏乡县、襄都区、巨鹿县、广宗县、新河县、南宫市、南和区、威县、信都区、宁晋县、任泽区、隆尧县、清河县、沙河市、平乡县、临西县)

漯河市(召陵区、临颍县、源汇区、舞阳县、郾城区)

泰州市(海陵区、靖江市、高港区、兴化市、姜堰区、泰兴市)

昌吉回族自治州(呼图壁县、奇台县、木垒哈萨克自治县、昌吉市、吉木萨尔县、阜康市、玛纳斯县)

乌兰察布市(集宁区、商都县、卓资县、察哈尔右翼中旗、丰镇市、察哈尔右翼后旗、兴和县、凉城县、察哈尔右翼前旗、四子王旗、化德县)

揭阳市(普宁市、揭东区、惠来县、揭西县、榕城区)

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呼伦贝尔市(鄂温克族自治旗、扎赉诺尔区、满洲里市、鄂伦春自治旗、新巴尔虎右旗、根河市、牙克石市、莫力达瓦达斡尔族自治旗、陈巴尔虎旗、海拉尔区、额尔古纳市、阿荣旗、新巴尔虎左旗、扎兰屯市)

普洱市(思茅区、孟连傣族拉祜族佤族自治县、景东彝族自治县、江城哈尼族彝族自治县、景谷傣族彝族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、墨江哈尼族自治县、澜沧拉祜族自治县、西盟佤族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县)

南阳市(西峡县、社旗县、新野县、淅川县、唐河县、方城县、卧龙区、内乡县、镇平县、南召县、邓州市、宛城区、桐柏县)

赣州市(定南县、瑞金市、石城县、上犹县、崇义县、信丰县、章贡区、赣县区、大余县、南康区、会昌县、全南县、于都县、安远县、宁都县、兴国县、龙南市、寻乌县)  鄂尔多斯市(杭锦旗、鄂托克旗、伊金霍洛旗、东胜区、鄂托克前旗、乌审旗、准格尔旗、达拉特旗、康巴什区)

安康市(紫阳县、宁陕县、旬阳市、汉滨区、平利县、石泉县、白河县、汉阴县、岚皋县、镇坪县)

天津市(武清区、南开区、北辰区、蓟州区、滨海新区、河东区、西青区、红桥区、宝坻区、东丽区、和平区、静海区、河西区、津南区、宁河区、河北区)

永州市(祁阳市、双牌县、东安县、江永县、江华瑶族自治县、蓝山县、零陵区、冷水滩区、宁远县、道县、新田县)鹤壁市(山城区、淇县、鹤山区、淇滨区、浚县)

承德市(宽城满族自治县、平泉市、鹰手营子矿区、滦平县、丰宁满族自治县、兴隆县、双滦区、承德县、隆化县、围场满族蒙古族自治县、双桥区)  六安市(裕安区、霍邱县、金安区、霍山县、舒城县、金寨县、叶集区)

甘南藏族自治州(玛曲县、卓尼县、合作市、舟曲县、临潭县、碌曲县、迭部县、夏河县)

青岛市(莱西市、城阳区、李沧区、市北区、黄岛区、即墨区、崂山区、平度市、市南区、胶州市)

吴忠市(盐池县、利通区、同心县、红寺堡区、青铜峡市)吐鲁番市(托克逊县、高昌区、鄯善县)

内江市(威远县、隆昌市、资中县、市中区、东兴区)

临夏回族自治州(积石山保安族东乡族撒拉族自治县、临夏市、康乐县、和政县、东乡族自治县、广河县、临夏县、永靖县)

巴音郭楞蒙古自治州(轮台县、库尔勒市、若羌县、焉耆回族自治县、和静县、博湖县、尉犁县、且末县、和硕县)

三沙市(西沙区、南沙区)

本溪市(溪湖区、平山区、本溪满族自治县、明山区、南芬区、桓仁满族自治县)

漳州市(南靖县、华安县、龙文区、长泰区、漳浦县、诏安县、东山县、平和县、云霄县、龙海区、芗城区)

防城港市(港口区、上思县、防城区、东兴市)

安顺市(西秀区、镇宁布依族苗族自治县、普定县、紫云苗族布依族自治县、平坝区、关岭布依族苗族自治县)

日照市(莒县、五莲县、东港区、岚山区)

绍兴市(嵊州市、新昌县、越城区、柯桥区、上虞区、诸暨市)

嘉兴市(桐乡市、海盐县、海宁市、嘉善县、平湖市、秀洲区、南湖区)

百色市(靖西市、隆林各族自治县、右江区、乐业县、德保县、平果市、田东县、田阳区、西林县、田林县、凌云县、那坡县)

长沙市(宁乡市、雨花区、开福区、望城区、浏阳市、天心区、芙蓉区、长沙县、岳麓区)

淮南市(寿县、凤台县、田家庵区、潘集区、大通区、谢家集区、八公山区)

巴彦淖尔市(五原县、磴口县、乌拉特中旗、乌拉特前旗、乌拉特后旗、杭锦后旗、临河区)

海南藏族自治州(贵南县、贵德县、同德县、兴海县、共和县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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