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湛江市(廉江市、霞山区、徐闻县、麻章区、雷州市、遂溪县、吴川市、赤坎区、坡头区)

焦作市(解放区、山阳区、修武县、马村区、中站区、温县、沁阳市、武陟县、博爱县、孟州市)

百色市(德保县、那坡县、平果市、田东县、田阳区、乐业县、凌云县、西林县、右江区、隆林各族自治县、田林县、靖西市)

惠州市(惠东县、博罗县、惠城区、惠阳区、龙门县)  池州市(贵池区、东至县、青阳县、石台县)

鸡西市(鸡东县、鸡冠区、滴道区、密山市、梨树区、恒山区、麻山区、城子河区、虎林市)

阳江市(阳东区、阳春市、江城区、阳西县)

北海市(海城区、银海区、合浦县、铁山港区)

黄南藏族自治州(河南蒙古族自治县、同仁市、尖扎县、泽库县)  福州市(永泰县、晋安区、连江县、平潭县、鼓楼区、台江区、马尾区、闽侯县、罗源县、闽清县、长乐区、仓山区、福清市)

桂林市(全州县、兴安县、秀峰区、叠彩区、七星区、雁山区、荔浦市、永福县、灵川县、阳朔县、恭城瑶族自治县、象山区、龙胜各族自治县、灌阳县、临桂区、资源县、平乐县)

宝鸡市(陇县、陈仓区、金台区、千阳县、扶风县、凤县、凤翔区、麟游县、太白县、渭滨区、岐山县、眉县)

漯河市(临颍县、源汇区、舞阳县、召陵区、郾城区)

云浮市(云安区、云城区、郁南县、新兴县、罗定市)

徐州市(鼓楼区、泉山区、邳州市、睢宁县、云龙区、新沂市、沛县、铜山区、贾汪区、丰县)

朔州市(朔城区、平鲁区、右玉县、怀仁市、应县、山阴县)

遂宁市(大英县、蓬溪县、射洪市、船山区、安居区)

凉山彝族自治州(宁南县、喜德县、越西县、甘洛县、木里藏族自治县、西昌市、美姑县、冕宁县、昭觉县、雷波县、布拖县、盐源县、会理市、普格县、金阳县、会东县、德昌县)

石河子市(昆玉市、可克达拉市、白杨市、新星市、北屯市、五家渠市、胡杨河市、双河市、铁门关市、阿拉尔市、图木舒克市)

黑河市(北安市、五大连池市、孙吴县、嫩江市、逊克县、爱辉区)

开封市(禹王台区、顺河回族区、鼓楼区、祥符区、通许县、杞县、兰考县、龙亭区、尉氏县)

临汾市(浮山县、襄汾县、乡宁县、永和县、霍州市、洪洞县、吉县、大宁县、翼城县、尧都区、侯马市、安泽县、隰县、古县、曲沃县、蒲县、汾西县)

嘉兴市(南湖区、桐乡市、秀洲区、海盐县、平湖市、嘉善县、海宁市)

萍乡市(莲花县、湘东区、上栗县、芦溪县、安源区)

贵阳市(息烽县、开阳县、白云区、观山湖区、清镇市、花溪区、南明区、乌当区、云岩区、修文县)

临夏回族自治州(临夏县、东乡族自治县、积石山保安族东乡族撒拉族自治县、永靖县、临夏市、康乐县、和政县、广河县)

伊犁哈萨克自治州(霍城县、察布查尔锡伯自治县、巩留县、昭苏县、尼勒克县、新源县、霍尔果斯市、伊宁县、特克斯县、奎屯市、伊宁市)

铜川市(宜君县、印台区、耀州区、王益区)

商丘市(睢县、夏邑县、虞城县、宁陵县、柘城县、梁园区、睢阳区、永城市、民权县)

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湘西土家族苗族自治州(龙山县、保靖县、永顺县、古丈县、吉首市、凤凰县、花垣县、泸溪县)

珠海市(香洲区、斗门区、金湾区)

乌鲁木齐市(米东区、新市区、天山区、沙依巴克区、水磨沟区、乌鲁木齐县、头屯河区、达坂城区)

吴忠市(利通区、青铜峡市、同心县、盐池县、红寺堡区)  安康市(石泉县、岚皋县、汉阴县、宁陕县、白河县、平利县、汉滨区、镇坪县、紫阳县、旬阳市)

鹰潭市(余江区、月湖区、贵溪市)

那曲市(巴青县、班戈县、索县、聂荣县、嘉黎县、色尼区、申扎县、比如县、安多县、尼玛县、双湖县)

丽江市(华坪县、古城区、宁蒗彝族自治县、玉龙纳西族自治县、永胜县)吉安市(遂川县、峡江县、泰和县、吉安县、吉州区、万安县、永新县、井冈山市、永丰县、安福县、青原区、新干县、吉水县)

巴彦淖尔市(乌拉特后旗、临河区、五原县、磴口县、乌拉特前旗、杭锦后旗、乌拉特中旗)  宁波市(奉化区、象山县、余姚市、北仑区、镇海区、宁海县、鄞州区、慈溪市、江北区、海曙区)

南京市(鼓楼区、建邺区、六合区、高淳区、江宁区、玄武区、秦淮区、雨花台区、浦口区、栖霞区、溧水区)

赤峰市(阿鲁科尔沁旗、元宝山区、宁城县、林西县、松山区、克什克腾旗、敖汉旗、翁牛特旗、喀喇沁旗、红山区、巴林右旗、巴林左旗)

资阳市(安岳县、雁江区、乐至县)河源市(东源县、连平县、龙川县、紫金县、源城区、和平县)

西安市(灞桥区、临潼区、阎良区、新城区、高陵区、周至县、未央区、雁塔区、鄠邑区、蓝田县、碑林区、长安区、莲湖区)

益阳市(安化县、南县、赫山区、资阳区、沅江市、桃江县)

博尔塔拉蒙古自治州(博乐市、温泉县、精河县、阿拉山口市)

阜阳市(颍上县、太和县、阜南县、颍泉区、临泉县、颍东区、界首市、颍州区)

牡丹江市(西安区、宁安市、阳明区、林口县、东安区、爱民区、海林市、穆棱市、东宁市、绥芬河市)

秦皇岛市(海港区、北戴河区、卢龙县、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、山海关区)

广安市(广安区、前锋区、华蓥市、武胜县、邻水县、岳池县)

德阳市(罗江区、中江县、绵竹市、什邡市、广汉市、旌阳区)

邯郸市(武安市、馆陶县、磁县、大名县、广平县、肥乡区、魏县、永年区、涉县、邯山区、成安县、邱县、峰峰矿区、丛台区、临漳县、鸡泽县、复兴区、曲周县)

西宁市(城东区、湟中区、大通回族土族自治县、湟源县、城北区、城中区、城西区)

长春市(德惠市、九台区、南关区、宽城区、双阳区、榆树市、农安县、公主岭市、绿园区、朝阳区、二道区)

迪庆藏族自治州(维西傈僳族自治县、德钦县、香格里拉市)

信阳市(固始县、息县、浉河区、潢川县、商城县、光山县、平桥区、淮滨县、罗山县、新县)

来宾市(象州县、忻城县、兴宾区、武宣县、合山市、金秀瑶族自治县)

郑州市(登封市、惠济区、上街区、荥阳市、新密市、巩义市、二七区、中原区、中牟县、管城回族区、新郑市、金水区)

伊春市(乌翠区、汤旺县、铁力市、伊美区、嘉荫县、大箐山县、友好区、南岔县、金林区、丰林县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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