重生之机甲风暴：探索流程中的优化细节

　　“这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海电子展上，有头部汽车芯片的代理商FAE告诉记者。“先问晶圆是哪里的，再问材料供应商是谁……一系列流程问下来，主要围绕国产化率。”

　　当前，汽车芯片市场由海外企业主导。根据IDC数据，截至2024年上半年，汽车半导体市场前十大汽车半导体公司均为海外厂商，前五大厂商英飞凌科技、恩智浦半导体（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨电子和德州仪器（TI）合计市场占有率超过47.8%。

　　但随着美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，后又对芯片等电子产品豁免所谓“对等关税”，关税大棒阴影之下，国产替代成为“热词”。

　　同样在4月中旬，21世纪经济报道记者从一家Tier1了解到，该公司计划系统替代美国的电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片。

　　从整车看，汽车芯片可分为计算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、电源芯片、模拟芯片、存储芯片、安全芯片等类别。该Tier1拟替换的芯片，是汽车芯片中的中低端类型。

　　这与汽车芯片的自主化顺序基本一致：IC厂商通常从中低端开始起步，慢慢往高端进阶，如本土模拟IC厂商多以电源管理芯片切入汽车市场。

　　而眼下，随着OEM、Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为拥抱，汽车芯片有望迎来国产化加速。

　　秀肌肉

　　慕展期间，英飞凌、ST、TI的展台前人头攒动，国产汽车芯片厂商也展出了在功率半导体、传感器、MCU等关键领域的最新产品和技术突破。

　　功率半导体是热门单品。华润微（688396．SH）展出的主驱模块基于成熟量产的第二代车规SiCMOS平台；飞锃半导体展出了1200V/2mΩSiCMOSFETDCM模块和1200V/7mΩSiCMOSFETTPAK产品。

　　多家厂商带来了最新的MCU：中微半导体（688380．SH）发布了车规级BAT32A4x9系列，专门针对车身域、连接域、热管理、小三电等应用；纳芯微（688052．SH）展出了联合芯弦推出的实时控制MCUNSSine系列。

　　此外，国芯科技（688262．SH）展出了最新车规级MCU、DSP芯片等；武汉芯必达微电子有限公司首次发布了SBC产品——IM1169，支持8Mbit/sCANSIC。

　　但汽车芯片的推出，并不意味量产，更不意味着成功“上车”。

　　尽管目前在MCU、SoC、传感器芯片、IGBT领域，国产品类已经有非常多的上车案例。但整体而言，汽车芯片国产化率仅从过去不到5%上升至15%左右，仍然较低。

　　为何较低？

　　车规级芯片的国产化，始于2020年。慕展期间，有汽车芯片设计企业负责人告诉记者，2019年之前汽车芯片“难以取代”，但自2020年“缺芯潮”开始，车规级芯片迎来国产化窗口，逐步从低端往高端替代。

　　但目前车规级芯片国产化率仍然较低，一方面缘于汽车芯片的替换成本巨大。

　　从时间成本来看，汽车芯片在生产与装车之间的周期较长，OEM没法说换就换。

　　21世纪经济报道记者了解到，汽车芯片生产出来后，首先要被纳入Tier1/OEM的审核名单，和同类产品竞争后获得Tier1/OEM的定点。定点后Tier1/OEM使用芯片进行产品研发和测试，经过零部件级测试后进行装车，再通过整车级测试和实验，才能实现装车量产。而装车也要经历从小批量装车再到大规模装车这一漫长的过程。即使在整体流程都顺利的情况下，也要花上3—4年的时间。

　　从管理成本来看，Tier1/OEM一旦选定一款汽车芯片，再替换要面临较大挑战。

　　有业内人士告诉21世纪经济报道记者，汽车电子零部件的生命周期很长，以5年为例，如果前2年和后3年该零部件经历了芯片切换，会导致市面上该零部件存在两种硬件状态，这两种硬件状态下的软件不一定兼容。如果软件不兼容，则会导致无法统一进行OTA升级。芯片切换导致的软硬件变更也会大大增加Tier1和OEM软硬件管理成本，他们需要长期维护不同软硬件之间的排列组合。

　　长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋也在2024世界新能源汽车大会上表示，大部分的国产芯片在工具链和软件的生态上不统一，导致OEM的替换成本较大。

　　另一方面，国产芯片的质量还有待提高。与国际汽车芯片厂商相比，本土汽车芯片在中低端已经可以实现替代，但在高端芯片方面差距较大。

　　曹常锋指出，国内缺乏完整的车规级芯片测试人认证流程和能力。举例而言，芯片要通过AEC-Q100的认证，但AEC-Q100测试可以自声明，测试认证过程中一部分的测试项是自声明的，可能导致问题频发。

　　“好在这几年，中国的自主品牌需要国产芯片，国产芯片需要车企品牌，有相互奔赴的时间窗口期。只要有机会上车就有机会迭代，有机会迭代就有机会做得更好。”有业内人士坦言。

　　联手突围

　　目前在实际应用中，电源芯片、通信芯片、驱动芯片、存储芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）的国产化率相对较高，而高端MCU、SoC以及智能驾驶和智能座舱域控芯片的国产化率仍相对较低。

　　其中，功率芯片的国产替代进展较快，IGBT主驱模块在电动化浪潮中率先实现国产替代。

　　在此背后，近几年间，车企通过自建、合资、投资入股等方式布局各类汽车芯片，尤其在功率类芯片布局较为积极。

　　车企之所以积极布局功率半导体，是因为在新能源汽车中，电驱动总成（主要包括电机、电控、减速器）成本约占整车的10%。其中，电机是非常成熟的产品；电控有一定技术门槛，核心模块在于IGBT。对于车企而言，只要掌握了IGBT，电机、电控让第三方自研，则相当于掌握了系统核心。此外，800V快充技术的普及，也推动车企深度布局功率半导体。

　　在其他细分赛道，车厂、Tier1、汽车芯片厂商也在联手突围：广汽集团与裕太微电子、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片，覆盖电源管理、底盘、集成安全等多个领域；芯驰科技等本土创新企业，通过与车厂、零部件供应商紧密合作，争取“上车”机会。

　　这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度融合。国信证券研究指出，随着软件定义汽车出现，部分主机厂逐步加入至核心零部件设计中，使得汽车供应链中间商减少。供应链简化后，核心半导体零部件厂商能否与主机厂深度合作成为竞争要素。

　　“汽车芯片厂商有本土优势：相较海外供应商，本土芯片厂商可以在设计之初了解客户的需求和痛点。”有业内人士建议，本土汽车芯片厂商可以组成行业联盟，以良性竞争加速国产化浪潮。

　　消费者更看重酒的品质，

　　更看重百元以内谁的品质更好，

　　这才是质价比的逻辑。

　　文丨宋玥

　　“质价比驱动高沟跃新程”，2025高线光瓶酒发展论坛将于4月23日在南京举办。

　　当前，以Z世代为首的消费者青睐“质价比”已成为共识：既追求品质升级，又不愿为过度溢价买单；既渴望情感价值，又注重理性决策。这一消费趋势也反映出本轮大众酒回归浪潮的不同之处——并非价格带崛起，而是该价格带中优势产品的崛起。

　　复兴归来，致力于成为黄淮名酒带高品质光瓶典范的高沟标样系列，自2022年诞生起就被贴上“高品质”的标签，过去几年高线光瓶市场的高沟热潮也证明了高沟的选择与实力。

　　如今，再次喊出“拥抱质价比”，高沟将如何引领？

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　　大众酒市场逻辑已变

　　大众酒市场曾是低价竞争的“红海”，但近年来，随着消费需求的结构性变化，市场逻辑正在重构。

　　一方面，新生代消费者对品质的要求明显提升，更愿意为高性价比产品买单；另一方面，光瓶酒凭借“去包装溢价、回归酒体本质”的特点，成为大众酒市场增长最快的细分领域。数据显示，2023年光瓶酒市场规模已突破千亿元，年均增速超15%，其中高线光瓶酒（单价50元以上）占比持续攀升，成为驱动行业增长的核心动力。

　　这一趋势背后是消费者对“质价比”的极致追求。所谓“质价比”，即品质与价格的平衡，既非单纯低价，也非盲目高端化，而是通过优化供应链、提升酿造工艺，让消费者以合理价格享受更高品质的产品。

　　传统“性价比”更侧重价格优势，而“质价比”的核心在于“品质先行”。

　　艾瑞咨询数据显示，超68%的消费者在购买酒饮时，将“品质保障”置于价格因素之上，但其中83%的人仍希望价格控制在百元以内。这种“既要品质过硬，又要价格亲民”的需求，正促使品牌重新思考价值分配，在不提高售价的前提下，通过工艺优化、供应链提效等方式实现品质提升。

　　今世缘酒业敏锐捕捉到这一市场机遇，以“传统工艺+现代创新”为核心复兴高沟品牌，推出高线光瓶酒产品矩阵，精准定位这一蓝海市场，经数年品牌运作已成为大众酒市场中不可忽视的力量。

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　　名酒底蕴+品质创新，高沟质价比提升

　　“高沟美酒自古培，味占东南第一家”，高沟镇自古以来就是江苏地区的酿酒名产地，酿酒历史可追溯至西汉。建国后，高沟是江苏名酒“三沟一河”的代表之一，1956年就荣获江苏省“酿酒第一”奖旗，1995年被国家技术监督局认定为国家浓香型白酒实物标准称号，2011年被商务部授予中华老字号称号。

　　基于深厚的名酒底蕴，高沟酒坚定走上“民酒”之路。今世缘酒业高沟销售公司常务副总经理郑义曾表示，回归的高沟品牌，就是瞄准自饮的庞大市场，旨在让消费者花较少的钱，就能越级喝到高品质白酒的味道。

　　为此，高沟酒非遗传承人、白酒大师吴建峰博士亲自带领团队自2006年就开始研制高沟标样系列产品。以往高沟酒传统风格为酒体醇厚、饱满甘冽，现在围绕新的消费趋势和潮流，高沟标样·黑标突出花蜜香、风格更清雅。同时调整制曲工艺，使产品更甜润、净爽，口感更符合新需求，让懂酒、爱酒的人喝到更好的酒。

　　云酒头条获悉，高沟标样系列在技术上有很大突破，大小曲分型发酵使高沟酒体得以升级，与江苏农科院合作采用针对高沟酿酒所在地区特别定制的大米，从原粮到酿造，高沟不断创新。

　　因此，市场不乏这样的反馈：高沟不仅“姓高”，也是颜值高、品质高、性价比高的优选品牌。

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　　大众酒将走向何方？

　　2025年，名酒企业纷纷战略下沉，集体转身拥抱大众市场。今年春糖期间，大众价位段产品的声量逐渐增大，无论是名酒企业还是中小企业，都将重心放在大众价位的亲民产品上。

　　但如前文所述，大众酒消费的逻辑已经改变，这一轮大众酒浪潮并非中低端的盛宴，而是质价比的机遇。

　　云酒·中国酒业品牌研究院高级研究员、黑格咨询集团创始人徐伟认为，并非便宜的就卖得更好，光瓶酒的主流价格越来越高，消费者更看重酒的品质，更看重百元以内谁的品质更好，这才是质价比的逻辑。

　　如此，提升品质标准、强化服务水平成为大众酒品牌和产品最紧要的事，而高沟正在积极朝此方向布局。

　　在4月23日的高线光瓶酒发展论坛上，高沟酒业将重磅发布新品——高沟标样·金标，向消费者传递高沟坚守“质价比”的品牌理念，论坛后还将邀请经销商深入生产基地，感受高沟打造标样系列背后的品质匠心，通过面对面沟通与沉浸式体验，进一步巩固厂商关系，提升服务水平。

　　而以“质价比”破局，高沟酒能否重塑品类价值，为大众酒开拓更大市场，行业将拭目以待。

　　欧洲央行管委MadisMuller警告，美国的贸易关税和德国公共支出增加可能会引发通胀。

　　“金融市场预计欧洲央行将进一步降息，但在我看来我们需要谨慎评估通胀前景，”Muller周一对爱沙尼亚电台表示。“对于下一次应该做怎样的决定，还没有达成共识。”

　　Muller上周表示货币政策已不再约束经济增长。