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资阳市(安岳县、乐至县、雁江区)

拉萨市(当雄县、曲水县、堆龙德庆区、墨竹工卡县、达孜区、城关区、林周县、尼木县)

德州市(武城县、德城区、临邑县、乐陵市、禹城市、平原县、陵城区、夏津县、庆云县、齐河县、宁津县)

揭阳市(揭东区、榕城区、揭西县、惠来县、普宁市)  漳州市(漳浦县、长泰区、华安县、云霄县、东山县、芗城区、南靖县、平和县、龙海区、诏安县、龙文区)

株洲市(茶陵县、石峰区、芦淞区、渌口区、炎陵县、攸县、醴陵市、天元区、荷塘区)

绥化市(肇东市、兰西县、海伦市、明水县、北林区、望奎县、绥棱县、庆安县、青冈县、安达市)

孝感市(云梦县、安陆市、应城市、孝昌县、孝南区、大悟县、汉川市)宁德市(寿宁县、柘荣县、古田县、蕉城区、福鼎市、霞浦县、周宁县、屏南县、福安市)

三亚市(崖州区、天涯区、海棠区、吉阳区)  郑州市(金水区、中原区、管城回族区、登封市、新郑市、中牟县、惠济区、荥阳市、新密市、巩义市、二七区、上街区)

包头市(固阳县、青山区、土默特右旗、东河区、白云鄂博矿区、达尔罕茂明安联合旗、石拐区、九原区、昆都仑区)

梧州市(长洲区、龙圩区、蒙山县、岑溪市、藤县、苍梧县、万秀区)

银川市(灵武市、西夏区、永宁县、贺兰县、兴庆区、金凤区)

盐城市(盐都区、滨海县、响水县、东台市、射阳县、亭湖区、阜宁县、建湖县、大丰区)

喀什地区(英吉沙县、疏附县、泽普县、塔什库尔干塔吉克自治县、岳普湖县、巴楚县、莎车县、疏勒县、麦盖提县、叶城县、伽师县、喀什市)

南阳市(新野县、南召县、桐柏县、社旗县、镇平县、方城县、宛城区、卧龙区、淅川县、内乡县、邓州市、唐河县、西峡县)

贺州市(平桂区、八步区、富川瑶族自治县、钟山县、昭平县)

温州市(永嘉县、瑞安市、文成县、龙港市、乐清市、龙湾区、苍南县、鹿城区、泰顺县、平阳县、洞头区、瓯海区)

吕梁市(文水县、石楼县、中阳县、汾阳市、交城县、兴县、孝义市、离石区、柳林县、交口县、岚县、临县、方山县)

海西蒙古族藏族自治州(格尔木市、茫崖市、天峻县、乌兰县、都兰县、德令哈市)

杭州市(淳安县、临平区、滨江区、建德市、富阳区、拱墅区、临安区、萧山区、桐庐县、余杭区、西湖区、钱塘区、上城区)

伊犁哈萨克自治州(昭苏县、霍城县、尼勒克县、特克斯县、新源县、霍尔果斯市、巩留县、奎屯市、察布查尔锡伯自治县、伊宁市、伊宁县)

荆门市(东宝区、京山市、沙洋县、掇刀区、钟祥市)

常德市(桃源县、安乡县、澧县、武陵区、汉寿县、津市市、石门县、鼎城区、临澧县)

保山市(昌宁县、龙陵县、腾冲市、隆阳区、施甸县)

廊坊市(霸州市、文安县、三河市、永清县、香河县、大厂回族自治县、固安县、大城县、广阳区、安次区)

开封市(顺河回族区、鼓楼区、祥符区、禹王台区、龙亭区、通许县、尉氏县、杞县、兰考县)

烟台市(莱山区、牟平区、龙口市、招远市、莱阳市、海阳市、莱州市、芝罘区、蓬莱区、栖霞市、福山区)

娄底市(冷水江市、双峰县、娄星区、涟源市、新化县)

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嘉峪关市

清远市(清城区、连南瑶族自治县、佛冈县、清新区、英德市、阳山县、连山壮族瑶族自治县、连州市)

乌鲁木齐市(新市区、达坂城区、沙依巴克区、头屯河区、天山区、米东区、乌鲁木齐县、水磨沟区)

鹤岗市(兴安区、向阳区、萝北县、东山区、绥滨县、南山区、工农区、兴山区)  西宁市(湟中区、城北区、城东区、湟源县、城中区、大通回族土族自治县、城西区)

吉林市(永吉县、舒兰市、桦甸市、磐石市、丰满区、船营区、昌邑区、龙潭区、蛟河市)

临汾市(霍州市、乡宁县、古县、侯马市、安泽县、曲沃县、汾西县、永和县、浮山县、翼城县、隰县、蒲县、吉县、洪洞县、尧都区、大宁县、襄汾县)

乌海市(乌达区、海勃湾区、海南区)金华市(永康市、金东区、义乌市、浦江县、东阳市、婺城区、磐安县、兰溪市、武义县)

乌兰察布市(凉城县、集宁区、化德县、察哈尔右翼中旗、丰镇市、察哈尔右翼前旗、四子王旗、察哈尔右翼后旗、卓资县、兴和县、商都县)  铜陵市(铜官区、郊区、义安区、枞阳县)

湘西土家族苗族自治州(龙山县、吉首市、凤凰县、花垣县、保靖县、泸溪县、永顺县、古丈县)

郴州市(桂阳县、苏仙区、汝城县、宜章县、临武县、嘉禾县、桂东县、北湖区、安仁县、永兴县、资兴市)

博尔塔拉蒙古自治州(阿拉山口市、博乐市、温泉县、精河县)石家庄市(深泽县、裕华区、元氏县、新华区、正定县、赵县、赞皇县、灵寿县、井陉县、晋州市、平山县、高邑县、新乐市、桥西区、井陉矿区、藁城区、鹿泉区、无极县、辛集市、长安区、行唐县、栾城区)

丽江市(玉龙纳西族自治县、永胜县、华坪县、宁蒗彝族自治县、古城区)

黔东南苗族侗族自治州(岑巩县、台江县、榕江县、镇远县、施秉县、雷山县、剑河县、丹寨县、黄平县、从江县、黎平县、锦屏县、三穗县、麻江县、凯里市、天柱县)

那曲市(嘉黎县、巴青县、班戈县、比如县、色尼区、索县、聂荣县、安多县、申扎县、尼玛县、双湖县)

濮阳市(范县、华龙区、南乐县、濮阳县、清丰县、台前县)

普洱市(景谷傣族彝族自治县、江城哈尼族彝族自治县、西盟佤族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、景东彝族自治县、澜沧拉祜族自治县、墨江哈尼族自治县、思茅区、宁洱哈尼族彝族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县)

怀化市(靖州苗族侗族自治县、通道侗族自治县、麻阳苗族自治县、芷江侗族自治县、洪江市、新晃侗族自治县、沅陵县、辰溪县、中方县、溆浦县、鹤城区、会同县)

九江市(濂溪区、彭泽县、德安县、共青城市、浔阳区、修水县、武宁县、都昌县、庐山市、湖口县、柴桑区、瑞昌市、永修县)

白银市(会宁县、景泰县、白银区、平川区、靖远县)

苏州市(昆山市、吴江区、常熟市、太仓市、虎丘区、张家港市、相城区、姑苏区、吴中区)

山南市(浪卡子县、错那市、乃东区、隆子县、措美县、加查县、曲松县、桑日县、琼结县、扎囊县、贡嘎县、洛扎县)

天津市(南开区、河东区、蓟州区、北辰区、河北区、西青区、和平区、红桥区、津南区、宝坻区、静海区、宁河区、河西区、东丽区、滨海新区、武清区)

枣庄市(滕州市、山亭区、市中区、薛城区、峄城区、台儿庄区)

武威市(民勤县、天祝藏族自治县、古浪县、凉州区)

萍乡市(上栗县、芦溪县、莲花县、安源区、湘东区)

潮州市(饶平县、湘桥区、潮安区)

自贡市(沿滩区、富顺县、贡井区、自流井区、荣县、大安区)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。