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福州市(马尾区、鼓楼区、连江县、仓山区、福清市、台江区、晋安区、闽侯县、长乐区、闽清县、平潭县、永泰县、罗源县)

达州市(宣汉县、通川区、大竹县、达川区、万源市、渠县、开江县)

渭南市(华州区、富平县、潼关县、华阴市、蒲城县、韩城市、大荔县、澄城县、临渭区、合阳县、白水县)

廊坊市(文安县、大厂回族自治县、永清县、固安县、安次区、三河市、霸州市、香河县、广阳区、大城县)  云浮市(郁南县、云安区、罗定市、云城区、新兴县)

海口市(琼山区、秀英区、美兰区、龙华区)

衢州市(柯城区、开化县、江山市、常山县、龙游县、衢江区)

怒江傈僳族自治州(贡山独龙族怒族自治县、泸水市、兰坪白族普米族自治县、福贡县)

阜阳市(颍东区、界首市、阜南县、颍泉区、太和县、颍州区、颍上县、临泉县)  潍坊市(昌邑市、临朐县、坊子区、安丘市、昌乐县、寒亭区、高密市、寿光市、青州市、诸城市、奎文区、潍城区)

鹤岗市(工农区、兴安区、南山区、向阳区、绥滨县、萝北县、兴山区、东山区)

黄山市(徽州区、屯溪区、黟县、祁门县、黄山区、休宁县、歙县)

巴彦淖尔市(五原县、乌拉特后旗、磴口县、乌拉特中旗、杭锦后旗、临河区、乌拉特前旗)

吉林市(磐石市、船营区、龙潭区、桦甸市、丰满区、舒兰市、蛟河市、昌邑区、永吉县)

葫芦岛市(南票区、兴城市、龙港区、建昌县、连山区、绥中县)

濮阳市(清丰县、南乐县、濮阳县、华龙区、范县、台前县)

阿拉善盟(阿拉善右旗、额济纳旗、阿拉善左旗)

荆门市(京山市、掇刀区、东宝区、沙洋县、钟祥市)

泰州市(海陵区、兴化市、泰兴市、靖江市、高港区、姜堰区)

长治市(潞州区、黎城县、长子县、壶关县、沁源县、平顺县、襄垣县、潞城区、武乡县、屯留区、上党区、沁县)

滁州市(天长市、定远县、凤阳县、南谯区、琅琊区、来安县、全椒县、明光市)

衡水市(武强县、故城县、武邑县、景县、阜城县、桃城区、深州市、安平县、枣强县、冀州区、饶阳县)

合肥市(蜀山区、庐阳区、巢湖市、庐江县、长丰县、包河区、瑶海区、肥东县、肥西县)

齐齐哈尔市(拜泉县、铁锋区、富裕县、依安县、碾子山区、龙江县、甘南县、建华区、克山县、泰来县、昂昂溪区、富拉尔基区、梅里斯达斡尔族区、龙沙区、克东县、讷河市)

普洱市(景东彝族自治县、墨江哈尼族自治县、澜沧拉祜族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、西盟佤族自治县、江城哈尼族彝族自治县、思茅区、宁洱哈尼族彝族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、景谷傣族彝族自治县)

周口市(西华县、郸城县、太康县、鹿邑县、川汇区、商水县、项城市、沈丘县、淮阳区、扶沟县)

塔城地区(乌苏市、塔城市、额敏县、裕民县、托里县、和布克赛尔蒙古自治县、沙湾市)

眉山市(东坡区、洪雅县、仁寿县、丹棱县、青神县、彭山区)

嘉兴市(桐乡市、嘉善县、海宁市、平湖市、秀洲区、海盐县、南湖区)

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三沙市(南沙区、西沙区)

遂宁市(大英县、蓬溪县、安居区、射洪市、船山区)

玉林市(陆川县、北流市、福绵区、兴业县、容县、博白县、玉州区)

黄冈市(浠水县、团风县、麻城市、武穴市、黄梅县、红安县、黄州区、英山县、蕲春县、罗田县)  固原市(西吉县、彭阳县、泾源县、原州区、隆德县)

仙桃市(天门市、潜江市、神农架林区)

宜春市(上高县、靖安县、丰城市、宜丰县、奉新县、樟树市、万载县、袁州区、高安市、铜鼓县)

通辽市(库伦旗、科尔沁左翼中旗、科尔沁区、扎鲁特旗、开鲁县、奈曼旗、霍林郭勒市、科尔沁左翼后旗)龙岩市(长汀县、新罗区、连城县、永定区、武平县、漳平市、上杭县)

防城港市(东兴市、防城区、港口区、上思县)  甘孜藏族自治州(德格县、稻城县、理塘县、色达县、巴塘县、白玉县、炉霍县、乡城县、康定市、甘孜县、道孚县、泸定县、九龙县、得荣县、石渠县、雅江县、新龙县、丹巴县)

佳木斯市(富锦市、同江市、东风区、桦川县、前进区、汤原县、郊区、桦南县、向阳区、抚远市)

武威市(凉州区、民勤县、古浪县、天祝藏族自治县)

清远市(佛冈县、英德市、连州市、清新区、阳山县、连南瑶族自治县、连山壮族瑶族自治县、清城区)四平市(梨树县、铁东区、铁西区、双辽市、伊通满族自治县)

台州市(椒江区、临海市、仙居县、路桥区、温岭市、黄岩区、天台县、三门县、玉环市)

南阳市(唐河县、宛城区、方城县、卧龙区、桐柏县、新野县、邓州市、淅川县、内乡县、社旗县、西峡县、南召县、镇平县)

丽江市(华坪县、玉龙纳西族自治县、永胜县、宁蒗彝族自治县、古城区)

马鞍山市(博望区、和县、含山县、雨山区、当涂县、花山区)

保山市(施甸县、龙陵县、腾冲市、隆阳区、昌宁县)

吐鲁番市(高昌区、托克逊县、鄯善县)

温州市(永嘉县、龙湾区、平阳县、鹿城区、苍南县、泰顺县、龙港市、洞头区、瓯海区、文成县、瑞安市、乐清市)

梅州市(平远县、梅县区、大埔县、蕉岭县、五华县、梅江区、兴宁市、丰顺县)

郴州市(苏仙区、永兴县、桂东县、嘉禾县、北湖区、汝城县、宜章县、临武县、桂阳县、资兴市、安仁县)

大连市(甘井子区、金州区、长海县、普兰店区、西岗区、瓦房店市、旅顺口区、庄河市、沙河口区、中山区)

广州市(越秀区、南沙区、番禺区、天河区、从化区、海珠区、荔湾区、增城区、白云区、黄埔区、花都区)

临沧市(临翔区、耿马傣族佤族自治县、沧源佤族自治县、凤庆县、云县、永德县、镇康县、双江拉祜族佤族布朗族傣族自治县)

新余市(分宜县、渝水区)

克拉玛依市(克拉玛依区、独山子区、乌尔禾区、白碱滩区)

揭阳市(揭西县、揭东区、普宁市、惠来县、榕城区)

随州市(曾都区、广水市、随县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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