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对此，小米集团公关部总经理王化随后在微博回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”
至于自研手机芯片，小米早在2017年2月，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。
不过可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片（澎湃C系列）、电源管理芯片（澎湃P系列）等相对简单的外围芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”），不仅注册资本高达15亿元，并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。2023年6月，玄戒科技还进行了增资，其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元人民币，同样是由曾学忠领导。
根据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计，其中包括ArmCortex-X925CPU超大核，同时还集成了Immortalis-G925GPU，综合性大约与骁龙8Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。
根据预计，小米今年即将发布的小米15SPro新机有可能会搭载全新的自研SoC，其将配备6100mAh硅碳负极电池并支持90W快充，还支持UWB超宽带技术，可与小米SU7电动汽车联动。