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温州市(苍南县、瑞安市、永嘉县、乐清市、洞头区、鹿城区、龙湾区、龙港市、文成县、泰顺县、平阳县、瓯海区)

盐城市(大丰区、东台市、亭湖区、建湖县、响水县、射阳县、阜宁县、盐都区、滨海县)

石家庄市(深泽县、元氏县、长安区、赞皇县、栾城区、高邑县、新乐市、赵县、裕华区、晋州市、辛集市、井陉县、桥西区、新华区、无极县、藁城区、井陉矿区、鹿泉区、灵寿县、行唐县、正定县、平山县)

遂宁市(射洪市、蓬溪县、安居区、大英县、船山区)  荆门市(沙洋县、东宝区、京山市、钟祥市、掇刀区)

绥化市(海伦市、安达市、庆安县、肇东市、明水县、望奎县、绥棱县、兰西县、青冈县、北林区)

衢州市(衢江区、开化县、龙游县、柯城区、常山县、江山市)

厦门市(思明区、海沧区、集美区、湖里区、翔安区、同安区)

中山市  洛阳市(汝阳县、栾川县、宜阳县、涧西区、偃师区、孟津区、西工区、伊川县、嵩县、老城区、瀍河回族区、新安县、洛龙区、洛宁县)

伊春市(大箐山县、嘉荫县、铁力市、丰林县、汤旺县、友好区、乌翠区、南岔县、金林区、伊美区)

新乡市(长垣市、牧野区、封丘县、延津县、新乡县、获嘉县、辉县市、凤泉区、卫辉市、卫滨区、原阳县、红旗区)

黄山市(黄山区、徽州区、祁门县、黟县、休宁县、歙县、屯溪区)

普洱市(江城哈尼族彝族自治县、景谷傣族彝族自治县、景东彝族自治县、西盟佤族自治县、墨江哈尼族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、澜沧拉祜族自治县、思茅区、孟连傣族拉祜族佤族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县)

甘南藏族自治州(迭部县、合作市、玛曲县、碌曲县、卓尼县、舟曲县、夏河县、临潭县)

海南藏族自治州(贵南县、共和县、兴海县、贵德县、同德县)

保定市(涞源县、雄县、莲池区、易县、满城区、定兴县、阜平县、蠡县、曲阳县、涿州市、望都县、竞秀区、唐县、高碑店市、安新县、清苑区、顺平县、涞水县、容城县、定州市、徐水区、高阳县、安国市、博野县)

怀化市(中方县、通道侗族自治县、麻阳苗族自治县、辰溪县、洪江市、溆浦县、芷江侗族自治县、鹤城区、新晃侗族自治县、靖州苗族侗族自治县、会同县、沅陵县)

兴安盟(科尔沁右翼中旗、扎赉特旗、突泉县、阿尔山市、科尔沁右翼前旗、乌兰浩特市)

衡水市(冀州区、枣强县、桃城区、武强县、武邑县、饶阳县、安平县、阜城县、深州市、故城县、景县)

益阳市(资阳区、沅江市、桃江县、赫山区、南县、安化县)

黄冈市(黄梅县、英山县、红安县、黄州区、武穴市、罗田县、团风县、蕲春县、浠水县、麻城市)

江门市(开平市、台山市、恩平市、蓬江区、鹤山市、新会区、江海区)

鄂尔多斯市(鄂托克前旗、乌审旗、伊金霍洛旗、东胜区、康巴什区、达拉特旗、杭锦旗、鄂托克旗、准格尔旗)

抚顺市(清原满族自治县、望花区、新宾满族自治县、顺城区、抚顺县、新抚区、东洲区)

延安市(宝塔区、黄龙县、黄陵县、吴起县、宜川县、甘泉县、延川县、富县、安塞区、洛川县、延长县、子长市、志丹县)

济源市

石河子市(五家渠市、白杨市、阿拉尔市、可克达拉市、图木舒克市、双河市、新星市、昆玉市、铁门关市、胡杨河市、北屯市)

宝鸡市(麟游县、陈仓区、陇县、渭滨区、太白县、凤县、岐山县、千阳县、眉县、金台区、扶风县、凤翔区)

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汉中市(宁强县、镇巴县、勉县、汉台区、佛坪县、洋县、南郑区、西乡县、留坝县、城固县、略阳县)

无锡市(新吴区、惠山区、江阴市、滨湖区、宜兴市、梁溪区、锡山区)

乌海市(海勃湾区、乌达区、海南区)

拉萨市(达孜区、林周县、墨竹工卡县、城关区、当雄县、曲水县、尼木县、堆龙德庆区)  攀枝花市(东区、仁和区、西区、米易县、盐边县)

承德市(丰宁满族自治县、双桥区、宽城满族自治县、兴隆县、承德县、双滦区、隆化县、围场满族蒙古族自治县、鹰手营子矿区、滦平县、平泉市)

长春市(德惠市、绿园区、双阳区、南关区、二道区、宽城区、榆树市、朝阳区、公主岭市、农安县、九台区)

南昌市(青山湖区、进贤县、红谷滩区、西湖区、青云谱区、新建区、安义县、南昌县、东湖区)银川市(兴庆区、金凤区、灵武市、贺兰县、西夏区、永宁县)

锡林郭勒盟(苏尼特右旗、正蓝旗、太仆寺旗、东乌珠穆沁旗、镶黄旗、锡林浩特市、多伦县、苏尼特左旗、西乌珠穆沁旗、二连浩特市、正镶白旗、阿巴嘎旗)  楚雄彝族自治州(双柏县、楚雄市、南华县、大姚县、牟定县、永仁县、姚安县、武定县、元谋县、禄丰市)

咸宁市(通城县、咸安区、通山县、崇阳县、赤壁市、嘉鱼县)

宣城市(旌德县、绩溪县、宣州区、郎溪县、广德市、宁国市、泾县)

三门峡市(义马市、卢氏县、灵宝市、渑池县、陕州区、湖滨区)晋中市(平遥县、灵石县、和顺县、左权县、寿阳县、榆次区、昔阳县、太谷区、介休市、榆社县、祁县)

徐州市(鼓楼区、新沂市、贾汪区、沛县、丰县、云龙区、睢宁县、邳州市、铜山区、泉山区)

孝感市(安陆市、孝南区、汉川市、应城市、云梦县、大悟县、孝昌县)

博尔塔拉蒙古自治州(精河县、博乐市、阿拉山口市、温泉县)

淮北市(濉溪县、杜集区、相山区、烈山区)

日照市(五莲县、莒县、东港区、岚山区)

玉溪市(红塔区、峨山彝族自治县、通海县、澄江市、易门县、江川区、元江哈尼族彝族傣族自治县、新平彝族傣族自治县、华宁县)

乌兰察布市(察哈尔右翼中旗、化德县、丰镇市、卓资县、商都县、四子王旗、兴和县、凉城县、察哈尔右翼前旗、察哈尔右翼后旗、集宁区)

滁州市(全椒县、来安县、琅琊区、南谯区、凤阳县、明光市、天长市、定远县)

吕梁市(离石区、交口县、临县、兴县、岚县、方山县、孝义市、交城县、文水县、柳林县、汾阳市、中阳县、石楼县)

澳门特别行政区

牡丹江市(爱民区、林口县、穆棱市、东安区、绥芬河市、东宁市、西安区、海林市、宁安市、阳明区)

唐山市(丰润区、路北区、迁安市、曹妃甸区、滦州市、丰南区、开平区、玉田县、路南区、遵化市、古冶区、滦南县、迁西县、乐亭县)

石嘴山市(平罗县、惠农区、大武口区)

淮南市(潘集区、寿县、谢家集区、大通区、凤台县、八公山区、田家庵区)

杭州市(萧山区、钱塘区、滨江区、临平区、拱墅区、临安区、余杭区、桐庐县、西湖区、富阳区、建德市、淳安县、上城区)

阜阳市(临泉县、颍东区、颍泉区、颍上县、界首市、阜南县、颍州区、太和县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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