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投资要点
市场整体：本周（2025.4.7-2025.4.11）市场大盘普遍下跌，上证指数跌3.11%，深圳成指跌5.13%，创业板指跌6.73%，科创50跌0.63%，申万电子指数跌3.89%，Wind半导体指数跌0.73%。外围市场，费城半导体指数涨10.93%，台湾半导体指数跌6.27%。细分板块中，周涨跌幅前三为模拟芯片设计（+6.04%）、半导体设备（+2.23%）、半导体（+0.56%）。从个股看，涨幅前五为凯德石英（+52.94%）、石英股份（+42.01%）、圣邦股份（+24.65%）、华岭股份（+21.18%）和纳芯微（+21.05%）；跌幅前五为宸展光电（-22.04%）、致尚科技（-20.00%）、精研科技（-18.91%）、中石科技（-18.60%）和鸿合科技（-18.30%）。
行业新闻：传多家芯片厂暂停报价。自2025年4月10日起，原产美国芯片加征34%关税，诸多原厂暂停报价，价格波动加剧。供应商担忧成本大幅波动、供应链受阻等问题，不敢贸然定价。一旦后续贸易摩擦持续升级，不排除更多供应商效仿，甚至大幅抬高价格，出现价格翻倍、数倍乃至几十倍疯涨的极端情形。这不仅扰乱正常的市场交易秩序，更让终端伙伴的采购计划陷入困境，生产延期风险剧增。中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的通知。根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。在申报时需要准备好PO证明材料，以备海关核查。“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。美国宣布对手机/PC/服务器/半导体等产品豁免“对等关税”。美国东部时间2025年4月11日晚间10:36分，美国海关和边境保护局发布公告，宣布对美国政府于2025年4月2日发布的征收进口商品应缴纳的额外关税行政命令，以及4月7日及4月9日发布的针对中国的报复性加征关税行政令进行进一步指导。其中就包括了对于计算机、服务器、智能手机、打印机、半导体制造设备、无线通信设备（如基站、路由器等）、存储器、显示器、半导体相关器件、集成电路等产品进行关税豁免。
重要公告：【通富微电】2024年，公司实现总营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比增加299.90%。【澜起科技】2024年，公司实现总营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；实现归母净利润14.12亿元，同比增加213.10%。【中科蓝讯】2024年，公司实现总营业收入18.19亿元，同比增长25.72%；实现归母净利润3.00亿元，同比增加19.23%。
投资建议
美国短期豁免对等关税，短期对此前受关税影响较大的果链、英伟达链等有较大利好，但是考虑到18年的多轮贸易谈判，我们认为后续政策可能还有不确定性。在外围经济不确定性下，我们更需要把握确定性机会，长期来看国产自主可控以及行业创新升级机会是电子板块的确定性机会，建议关注AI芯片、光刻机、先进封装等板块。
风险提示
下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级行业动态。
【行情回顾】
市场整体行情
本周（2025.4.7-2025.4.11）市场大盘普遍下跌，上证指数跌3.11%，深圳成指跌5.13%，创业板指跌6.73%，科创50跌0.63%，申万电子指数跌3.89%，Wind半导体指数跌0.73%。外围市场，费城半导体指数涨10.93%，台湾半导体指数跌6.27%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所细分板块行情
图2：周涨跌幅模拟芯片设计、半导体设备、半导体表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅半导体设备、模拟芯片设计、电子化学品表现领先（30日滚动）
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：年初至今模拟芯片设计、半导体设备、数字芯片设计表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：多数板块当前P/E低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B低于历史平均值
资料来源：Wind，山西证券研究所个股公司行情
从个股情况看，凯德石英、石英股份、圣邦股份、华岭股份、纳芯微涨幅领先，涨幅分别为52.94%、42.01%、24.65%、21.18%和21.05%；宸展光电、致尚科技、精研科技、中石科技、鸿合科技跌幅居前，跌幅分别为22.04%、20.00%、18.91%、18.60%和18.30%。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图16：全球硅片出货面积
资料来源：SEMI，山西证券研究所图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：各公司季报，山西证券研究所新闻公告
表1：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所表2：本周重要行业新闻
资料来源：芯榜+，谷歌，财联社，AIGC开放社区，中国半导体行业协会，芯智讯，山西证券研究所风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
研究助理：董雯丹
邮箱：dongwendan@sxzq.com
报告发布日期：2025年4月15日
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