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酒泉市(瓜州县、肃北蒙古族自治县、阿克塞哈萨克族自治县、玉门市、敦煌市、金塔县、肃州区)

南宁市(邕宁区、西乡塘区、隆安县、宾阳县、江南区、青秀区、武鸣区、上林县、马山县、良庆区、兴宁区、横州市)

白城市(镇赉县、通榆县、洮南市、洮北区、大安市)

莆田市(涵江区、仙游县、城厢区、秀屿区、荔城区)  吐鲁番市(鄯善县、高昌区、托克逊县)

镇江市(扬中市、丹阳市、丹徒区、句容市、润州区、京口区)

大兴安岭地区(塔河县、漠河市、呼玛县)

济南市(槐荫区、历下区、历城区、平阴县、长清区、济阳区、商河县、章丘区、钢城区、市中区、莱芜区、天桥区)

宁波市(慈溪市、宁海县、奉化区、镇海区、海曙区、余姚市、北仑区、江北区、象山县、鄞州区)  重庆市(九龙坡区、酉阳土家族苗族自治县、巴南区、江北区、彭水苗族土家族自治县、武隆区、南川区、江津区、大渡口区、沙坪坝区、大足区、璧山区、巫山县、铜梁区、垫江县、秀山土家族苗族自治县、荣昌区、奉节县、巫溪县、开州区、渝中区、永川区、梁平区、涪陵区、万州区、潼南区、丰都县、合川区、石柱土家族自治县、黔江区、南岸区、长寿区、渝北区、綦江区、云阳县、北碚区、城口县、忠县)

和田地区(和田县、皮山县、和田市、于田县、民丰县、墨玉县、洛浦县、策勒县)

开封市(鼓楼区、杞县、禹王台区、通许县、龙亭区、顺河回族区、尉氏县、祥符区、兰考县)

湖州市(安吉县、德清县、吴兴区、长兴县、南浔区)

阜阳市(颍州区、界首市、颍上县、颍泉区、阜南县、临泉县、颍东区、太和县)

德州市(庆云县、平原县、武城县、齐河县、禹城市、宁津县、乐陵市、夏津县、德城区、临邑县、陵城区)

朔州市(山阴县、朔城区、平鲁区、应县、右玉县、怀仁市)

厦门市(海沧区、翔安区、同安区、思明区、湖里区、集美区)

伊犁哈萨克自治州(伊宁县、察布查尔锡伯自治县、霍尔果斯市、新源县、伊宁市、奎屯市、昭苏县、尼勒克县、特克斯县、霍城县、巩留县)

漳州市(龙海区、诏安县、平和县、华安县、龙文区、东山县、长泰区、云霄县、漳浦县、芗城区、南靖县)

鸡西市(滴道区、麻山区、城子河区、恒山区、梨树区、密山市、鸡东县、虎林市、鸡冠区)

广安市(邻水县、华蓥市、广安区、前锋区、岳池县、武胜县)

济宁市(邹城市、嘉祥县、泗水县、曲阜市、微山县、任城区、汶上县、金乡县、兖州区、梁山县、鱼台县)

双鸭山市(宝山区、饶河县、友谊县、集贤县、岭东区、尖山区、宝清县、四方台区)

曲靖市(沾益区、宣威市、师宗县、陆良县、富源县、马龙区、会泽县、麒麟区、罗平县)

咸阳市(渭城区、彬州市、杨陵区、礼泉县、秦都区、武功县、乾县、永寿县、泾阳县、长武县、淳化县、三原县、旬邑县、兴平市)

漯河市(召陵区、舞阳县、源汇区、临颍县、郾城区)

江门市(台山市、新会区、恩平市、江海区、开平市、鹤山市、蓬江区)

淮南市(八公山区、谢家集区、凤台县、潘集区、寿县、田家庵区、大通区)

伊春市(丰林县、南岔县、大箐山县、伊美区、乌翠区、汤旺县、金林区、友好区、嘉荫县、铁力市)

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萍乡市(安源区、湘东区、莲花县、芦溪县、上栗县)

乌鲁木齐市(天山区、新市区、水磨沟区、达坂城区、沙依巴克区、乌鲁木齐县、头屯河区、米东区)

黔西南布依族苗族自治州(册亨县、普安县、兴义市、贞丰县、安龙县、兴仁市、望谟县、晴隆县)

石河子市(胡杨河市、阿拉尔市、铁门关市、图木舒克市、可克达拉市、北屯市、新星市、双河市、昆玉市、五家渠市、白杨市)  河池市(巴马瑶族自治县、宜州区、环江毛南族自治县、金城江区、南丹县、罗城仫佬族自治县、大化瑶族自治县、天峨县、都安瑶族自治县、凤山县、东兰县)

宜宾市(珙县、屏山县、南溪区、叙州区、翠屏区、筠连县、江安县、高县、长宁县、兴文县)

乌海市(海勃湾区、乌达区、海南区)

宝鸡市(金台区、陈仓区、岐山县、扶风县、千阳县、陇县、凤县、太白县、凤翔区、眉县、渭滨区、麟游县)平凉市(崇信县、庄浪县、崆峒区、灵台县、华亭市、静宁县、泾川县)

忻州市(原平市、代县、定襄县、静乐县、河曲县、五寨县、神池县、宁武县、岢岚县、保德县、五台县、繁峙县、偏关县、忻府区)  邯郸市(永年区、临漳县、邱县、成安县、武安市、丛台区、肥乡区、邯山区、峰峰矿区、曲周县、魏县、复兴区、涉县、大名县、广平县、鸡泽县、馆陶县、磁县)

四平市(铁西区、伊通满族自治县、梨树县、铁东区、双辽市)

铁岭市(铁岭县、清河区、昌图县、调兵山市、银州区、开原市、西丰县)

揭阳市(榕城区、普宁市、惠来县、揭西县、揭东区)昌吉回族自治州(呼图壁县、玛纳斯县、阜康市、吉木萨尔县、奇台县、木垒哈萨克自治县、昌吉市)

龙岩市(武平县、长汀县、连城县、上杭县、漳平市、新罗区、永定区)

泰安市(宁阳县、东平县、岱岳区、新泰市、肥城市、泰山区)

日照市(五莲县、东港区、岚山区、莒县)

齐齐哈尔市(拜泉县、依安县、碾子山区、泰来县、克东县、建华区、讷河市、龙沙区、龙江县、克山县、梅里斯达斡尔族区、甘南县、昂昂溪区、富裕县、富拉尔基区、铁锋区)

巴中市(平昌县、巴州区、通江县、南江县、恩阳区)

兴安盟(阿尔山市、科尔沁右翼前旗、科尔沁右翼中旗、突泉县、乌兰浩特市、扎赉特旗)

舟山市(岱山县、定海区、普陀区、嵊泗县)

克孜勒苏柯尔克孜自治州(乌恰县、阿克陶县、阿合奇县、阿图什市)

延边朝鲜族自治州(图们市、敦化市、珲春市、和龙市、龙井市、汪清县、延吉市、安图县)

杭州市(拱墅区、淳安县、萧山区、富阳区、建德市、滨江区、桐庐县、余杭区、西湖区、上城区、临安区、钱塘区、临平区)

孝感市(云梦县、孝南区、应城市、安陆市、汉川市、孝昌县、大悟县)

哈尔滨市(木兰县、延寿县、通河县、五常市、南岗区、道外区、宾县、松北区、依兰县、尚志市、巴彦县、方正县、平房区、香坊区、道里区、阿城区、呼兰区、双城区)

北海市(合浦县、银海区、铁山港区、海城区)

汉中市(略阳县、汉台区、勉县、宁强县、留坝县、佛坪县、洋县、镇巴县、西乡县、城固县、南郑区)

苏州市(昆山市、常熟市、虎丘区、吴江区、姑苏区、吴中区、太仓市、张家港市、相城区)

马鞍山市(博望区、含山县、当涂县、雨山区、和县、花山区)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。