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博尔塔拉蒙古自治州(阿拉山口市、博乐市、精河县、温泉县)

忻州市(保德县、代县、五台县、繁峙县、河曲县、忻府区、静乐县、宁武县、神池县、五寨县、原平市、偏关县、岢岚县、定襄县)

黄山市(徽州区、黄山区、歙县、屯溪区、黟县、祁门县、休宁县)

海南藏族自治州(共和县、同德县、兴海县、贵南县、贵德县)  黄冈市(团风县、黄州区、蕲春县、黄梅县、红安县、英山县、罗田县、武穴市、麻城市、浠水县)

晋城市(沁水县、高平市、城区、泽州县、阳城县、陵川县)

德宏傣族景颇族自治州(梁河县、芒市、陇川县、瑞丽市、盈江县)

衡水市(饶阳县、枣强县、故城县、深州市、桃城区、阜城县、安平县、景县、武邑县、武强县、冀州区)

仙桃市(潜江市、天门市、神农架林区)  朝阳市(喀喇沁左翼蒙古族自治县、朝阳县、龙城区、北票市、双塔区、建平县、凌源市)

廊坊市(文安县、安次区、香河县、大厂回族自治县、三河市、永清县、广阳区、大城县、固安县、霸州市)

淮安市(金湖县、洪泽区、清江浦区、盱眙县、淮阴区、涟水县、淮安区)

巴中市(平昌县、恩阳区、巴州区、通江县、南江县)

西藏自治区

兴安盟(乌兰浩特市、扎赉特旗、科尔沁右翼中旗、阿尔山市、科尔沁右翼前旗、突泉县)

玉林市(北流市、兴业县、福绵区、容县、博白县、陆川县、玉州区)

湛江市(霞山区、雷州市、徐闻县、坡头区、赤坎区、麻章区、吴川市、遂溪县、廉江市)

恩施土家族苗族自治州(利川市、恩施市、来凤县、建始县、宣恩县、巴东县、咸丰县、鹤峰县)

西安市(长安区、未央区、灞桥区、周至县、临潼区、高陵区、蓝田县、碑林区、雁塔区、莲湖区、新城区、阎良区、鄠邑区)

凉山彝族自治州(宁南县、盐源县、会东县、木里藏族自治县、冕宁县、普格县、美姑县、会理市、德昌县、越西县、雷波县、西昌市、布拖县、金阳县、甘洛县、昭觉县、喜德县)

湘西土家族苗族自治州(龙山县、保靖县、泸溪县、凤凰县、古丈县、永顺县、花垣县、吉首市)

襄阳市(枣阳市、南漳县、谷城县、保康县、樊城区、襄城区、襄州区、宜城市、老河口市)

萍乡市(上栗县、莲花县、芦溪县、湘东区、安源区)

金昌市(金川区、永昌县)

烟台市(龙口市、莱州市、福山区、海阳市、莱阳市、芝罘区、蓬莱区、莱山区、牟平区、招远市、栖霞市)

赣州市(石城县、安远县、崇义县、寻乌县、章贡区、南康区、赣县区、于都县、定南县、会昌县、信丰县、龙南市、宁都县、全南县、瑞金市、兴国县、上犹县、大余县)

阿拉善盟(阿拉善左旗、阿拉善右旗、额济纳旗)

长春市(九台区、宽城区、双阳区、二道区、南关区、德惠市、农安县、榆树市、朝阳区、绿园区、公主岭市)

龙岩市(新罗区、长汀县、武平县、连城县、永定区、漳平市、上杭县)

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崇左市(江州区、扶绥县、凭祥市、龙州县、天等县、宁明县、大新县)

吕梁市(柳林县、离石区、方山县、交口县、临县、文水县、孝义市、中阳县、兴县、石楼县、汾阳市、岚县、交城县)

黄南藏族自治州(河南蒙古族自治县、泽库县、同仁市、尖扎县)

荆州市(洪湖市、江陵县、石首市、监利市、公安县、沙市区、荆州区、松滋市)  日照市(东港区、五莲县、岚山区、莒县)

枣庄市(山亭区、峄城区、市中区、台儿庄区、滕州市、薛城区)

郴州市(汝城县、苏仙区、永兴县、资兴市、临武县、宜章县、安仁县、北湖区、桂阳县、嘉禾县、桂东县)

潍坊市(寒亭区、坊子区、昌邑市、安丘市、寿光市、临朐县、奎文区、高密市、青州市、潍城区、诸城市、昌乐县)巴彦淖尔市(五原县、杭锦后旗、磴口县、乌拉特前旗、临河区、乌拉特后旗、乌拉特中旗)

迪庆藏族自治州(德钦县、维西傈僳族自治县、香格里拉市)  丽江市(宁蒗彝族自治县、古城区、华坪县、玉龙纳西族自治县、永胜县)

儋州市

永州市(冷水滩区、宁远县、道县、双牌县、东安县、江华瑶族自治县、零陵区、江永县、新田县、蓝山县、祁阳市)

阿坝藏族羌族自治州(理县、茂县、红原县、壤塘县、金川县、松潘县、阿坝县、黑水县、马尔康市、若尔盖县、九寨沟县、小金县、汶川县)佛山市(三水区、禅城区、南海区、高明区、顺德区)

阜新市(太平区、海州区、阜新蒙古族自治县、清河门区、彰武县、细河区、新邱区)

大同市(浑源县、平城区、左云县、新荣区、灵丘县、云州区、天镇县、阳高县、广灵县、云冈区)

遂宁市(大英县、船山区、射洪市、蓬溪县、安居区)

伊犁哈萨克自治州(新源县、察布查尔锡伯自治县、霍尔果斯市、伊宁市、尼勒克县、昭苏县、巩留县、霍城县、特克斯县、伊宁县、奎屯市)

淮北市(杜集区、濉溪县、相山区、烈山区)

滨州市(邹平市、阳信县、博兴县、滨城区、沾化区、无棣县、惠民县)

通辽市(霍林郭勒市、科尔沁左翼中旗、奈曼旗、开鲁县、科尔沁区、科尔沁左翼后旗、库伦旗、扎鲁特旗)

三沙市(西沙区、南沙区)

延安市(子长市、甘泉县、安塞区、洛川县、黄龙县、黄陵县、宝塔区、富县、志丹县、宜川县、延川县、吴起县、延长县)

绵阳市(涪城区、平武县、安州区、游仙区、江油市、梓潼县、北川羌族自治县、盐亭县、三台县)

安庆市(潜山市、望江县、大观区、迎江区、桐城市、岳西县、宿松县、宜秀区、怀宁县、太湖县)

厦门市(海沧区、集美区、湖里区、翔安区、同安区、思明区)

昆明市(嵩明县、宜良县、石林彝族自治县、东川区、西山区、安宁市、五华区、禄劝彝族苗族自治县、寻甸回族彝族自治县、官渡区、富民县、盘龙区、呈贡区、晋宁区)

嘉兴市(海盐县、海宁市、桐乡市、平湖市、南湖区、嘉善县、秀洲区)

乌海市(海勃湾区、海南区、乌达区)

玉溪市(江川区、通海县、澄江市、红塔区、元江哈尼族彝族傣族自治县、易门县、峨山彝族自治县、新平彝族傣族自治县、华宁县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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