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云浮市(云城区、罗定市、郁南县、云安区、新兴县)

廊坊市(永清县、三河市、大城县、安次区、广阳区、香河县、大厂回族自治县、文安县、固安县、霸州市)

广安市(广安区、岳池县、前锋区、邻水县、华蓥市、武胜县)

随州市(随县、广水市、曾都区)  珠海市(斗门区、香洲区、金湾区)

那曲市(索县、双湖县、班戈县、安多县、巴青县、色尼区、申扎县、比如县、尼玛县、嘉黎县、聂荣县)

石嘴山市(大武口区、平罗县、惠农区)

达州市(渠县、万源市、达川区、通川区、开江县、宣汉县、大竹县)石家庄市(高邑县、无极县、元氏县、藁城区、长安区、赞皇县、井陉矿区、栾城区、晋州市、灵寿县、鹿泉区、井陉县、裕华区、新乐市、行唐县、新华区、正定县、桥西区、深泽县、赵县、平山县、辛集市)

烟台市(福山区、莱州市、栖霞市、蓬莱区、芝罘区、莱山区、海阳市、龙口市、招远市、牟平区、莱阳市)  安顺市(普定县、关岭布依族苗族自治县、西秀区、镇宁布依族苗族自治县、紫云苗族布依族自治县、平坝区)

秦皇岛市(海港区、抚宁区、卢龙县、青龙满族自治县、昌黎县、北戴河区、山海关区)

德州市(齐河县、平原县、夏津县、临邑县、庆云县、德城区、武城县、宁津县、乐陵市、陵城区、禹城市)

红河哈尼族彝族自治州(绿春县、弥勒市、红河县、元阳县、个旧市、屏边苗族自治县、蒙自市、金平苗族瑶族傣族自治县、泸西县、开远市、石屏县、建水县、河口瑶族自治县)

徐州市(新沂市、丰县、鼓楼区、睢宁县、沛县、贾汪区、云龙区、邳州市、泉山区、铜山区)

益阳市(安化县、桃江县、赫山区、资阳区、南县、沅江市)

和田地区(洛浦县、于田县、民丰县、和田市、墨玉县、皮山县、和田县、策勒县)

临汾市(乡宁县、尧都区、汾西县、安泽县、蒲县、吉县、襄汾县、侯马市、曲沃县、霍州市、古县、洪洞县、浮山县、翼城县、永和县、隰县、大宁县)

延安市(洛川县、吴起县、富县、延川县、宝塔区、黄陵县、黄龙县、志丹县、延长县、宜川县、子长市、甘泉县、安塞区)

宁波市(海曙区、北仑区、奉化区、江北区、慈溪市、镇海区、鄞州区、象山县、宁海县、余姚市)

宜宾市(翠屏区、长宁县、珙县、筠连县、江安县、兴文县、高县、屏山县、南溪区、叙州区)

吕梁市(方山县、兴县、孝义市、离石区、交城县、交口县、中阳县、岚县、石楼县、临县、柳林县、文水县、汾阳市)

景德镇市(浮梁县、乐平市、珠山区、昌江区)

娄底市(冷水江市、涟源市、新化县、娄星区、双峰县)

东莞市

宣城市(宣州区、广德市、旌德县、泾县、郎溪县、宁国市、绩溪县)

广元市(剑阁县、青川县、苍溪县、利州区、昭化区、旺苍县、朝天区)

普洱市(墨江哈尼族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、思茅区、西盟佤族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、澜沧拉祜族自治县、景谷傣族彝族自治县、景东彝族自治县、江城哈尼族彝族自治县)

葫芦岛市(兴城市、建昌县、龙港区、绥中县、连山区、南票区)

呼和浩特市(玉泉区、托克托县、土默特左旗、回民区、武川县、赛罕区、和林格尔县、清水河县、新城区)

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九江市(浔阳区、瑞昌市、德安县、庐山市、永修县、武宁县、彭泽县、都昌县、修水县、湖口县、共青城市、柴桑区、濂溪区)

伊春市(金林区、铁力市、南岔县、友好区、丰林县、嘉荫县、伊美区、乌翠区、汤旺县、大箐山县)

定西市(陇西县、漳县、安定区、岷县、临洮县、通渭县、渭源县)

包头市(土默特右旗、石拐区、达尔罕茂明安联合旗、固阳县、九原区、东河区、白云鄂博矿区、青山区、昆都仑区)  黄石市(铁山区、黄石港区、下陆区、阳新县、西塞山区、大冶市)

天津市(滨海新区、蓟州区、武清区、河北区、津南区、宝坻区、红桥区、宁河区、南开区、北辰区、静海区、河西区、东丽区、河东区、西青区、和平区)

邯郸市(馆陶县、邯山区、邱县、广平县、成安县、武安市、永年区、曲周县、肥乡区、临漳县、魏县、鸡泽县、涉县、丛台区、磁县、大名县、复兴区、峰峰矿区)

西双版纳傣族自治州(勐海县、勐腊县、景洪市)来宾市(金秀瑶族自治县、合山市、兴宾区、武宣县、忻城县、象州县)

盘锦市(盘山县、大洼区、双台子区、兴隆台区)  白城市(洮南市、洮北区、通榆县、大安市、镇赉县)

黄山市(祁门县、休宁县、徽州区、黟县、屯溪区、黄山区、歙县)

运城市(垣曲县、盐湖区、万荣县、夏县、平陆县、新绛县、芮城县、绛县、稷山县、临猗县、永济市、闻喜县、河津市)

雅安市(宝兴县、天全县、荥经县、芦山县、石棉县、名山区、汉源县、雨城区)上海市(黄浦区、松江区、闵行区、宝山区、奉贤区、长宁区、杨浦区、崇明区、青浦区、虹口区、浦东新区、徐汇区、静安区、普陀区、金山区、嘉定区)

晋城市(沁水县、泽州县、高平市、陵川县、城区、阳城县)

金华市(浦江县、永康市、婺城区、兰溪市、武义县、金东区、磐安县、东阳市、义乌市)

荆门市(掇刀区、钟祥市、京山市、东宝区、沙洋县)

信阳市(固始县、潢川县、光山县、新县、浉河区、罗山县、商城县、淮滨县、平桥区、息县)

岳阳市(临湘市、华容县、湘阴县、君山区、云溪区、岳阳楼区、汨罗市、岳阳县、平江县)

丹东市(宽甸满族自治县、东港市、凤城市、振兴区、元宝区、振安区)

大庆市(肇州县、萨尔图区、让胡路区、龙凤区、杜尔伯特蒙古族自治县、红岗区、肇源县、大同区、林甸县)

西宁市(城北区、湟中区、湟源县、城东区、大通回族土族自治县、城西区、城中区)

内江市(市中区、隆昌市、资中县、东兴区、威远县)

桂林市(雁山区、恭城瑶族自治县、临桂区、全州县、阳朔县、灌阳县、叠彩区、龙胜各族自治县、兴安县、平乐县、资源县、灵川县、永福县、荔浦市、秀峰区、象山区、七星区)

咸阳市(泾阳县、永寿县、淳化县、乾县、武功县、兴平市、长武县、秦都区、三原县、杨陵区、礼泉县、旬邑县、彬州市、渭城区)

莆田市(涵江区、仙游县、城厢区、荔城区、秀屿区)

泸州市(合江县、泸县、古蔺县、纳溪区、龙马潭区、江阳区、叙永县)

衢州市(龙游县、江山市、衢江区、柯城区、开化县、常山县)

遂宁市(蓬溪县、安居区、船山区、射洪市、大英县)

香港特别行政区

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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